淺談PI薄膜在撓性覆銅闆制造中的應用
發(fā)布時(shí)間:
2023-06-06
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聚酰亞胺(PI)薄膜目前最大的應用領域是撓性印制電路到畫闆。随著(zhe)電子産品日新月異的迅猛發這資(fā)展,對(duì)電子組裝小是技術提出了一個又一個嚴峻的挑戰。爲看算了能(néng)夠迎合電子技術的發(fā)展,人們在電北他子組裝技術上進(jìn)行了大膽的創新,在此背景下一種工計(zhǒng)含有精緻導線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的撓性電路(柔性事山電路)應運而生,它能(néng)夠适用表面(miàn)安裝技術術可并能(néng)夠被(bèi)彎曲成(ché件中ng)無數種(zhǒng)所需的形狀。
采用SMT技術的撓性電路闆(FPC)可以制造的很薄、很精巧,絕緣厚冷慢度小于25μm,這(zhè)種(這廠zhǒng)柔性電路能(néng)夠被(bèi)任意彎曲并且可以卷曲後廠筆(hòu)放入圓柱體中,以充分利用三維體積。它打破了傳統朋飛固有使用面(miàn)積的思維定勢,從而形成(chéng)充分利用體積形狀的光會能(néng)力,這(zhè)能(néng)夠在目前常規采用的每單位面(mià藍刀n)積所使用的導體長(cháng)度上,顯著(z錢書he)地增強有效使用密度,形成(ché會但ng)高密度的組裝形式。近年來撓性電路的使用已經(jīn用著g)擴展到了無線電通信、計算機和汽車電子設備等領域。以前撓性電路專門作爲剛輛員性線纜的替代物來使用,它己經(jīng)能(néng)夠很成(chéng)熟山爸地作爲剛性電路和印刷電路闆的替代品應用在要求采用薄型電路或者三維電師關路的場合。爲了能(néng)夠滿足剛撓相濟的應用要求,剛路文撓技術在剛性電路闆上結合了撓性電路(即剛-撓性印制電路闆也事)。
在一般撓性電路(3層法的FPC)中使舞友用的主要材料是絕緣薄膜(絕緣層)、膠粘劑和導線(導劇場電層)。絕緣薄膜形成(chéng)了電路的基礎自人,構成(chéng)撓性電路基闆的絕緣層。膠快暗粘劑將(jiāng)銅箔黏接到絕緣簿膜上,在多層結構設計中,内得劇部有許多層被(bèi)黏合在了一起(qǐ)。使用外保護層車但(覆蓋膜)將(jiāng)電與砂塵和潮氣相隔絕,與此同時(shí)還(hái山的)可以降低在撓曲時(shí)所受的應力。導電層是由銅箔提供著兒的。在一些撓性電路中,采用補強闆(由鋁山窗、不鏽鋼、複合材料等構成(chéng))作爲加強肋紙近,以确保幾何尺寸的穩定性。同時(shí)還(hái)可以提供在元器件和連鐵吧接器插入時(shí)的機械支撐力,以及消除掉應力。
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